Pro nákup v tomto internetovém obchodě povolte ve svém prohlížeči JavaScript.

bscom.cz bsstyle.cz bsshop.cz chytrá domácnost

CZK

EUR

XE-shopMobily, chytré hodinky a tabletyPříslušenství pro telefonyNářadí

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

Zobrazit celý popisZobrazit více SkrýtZobrazit méně

Kód1866255

Záruka24 měsíců

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

Skladem externí sklad 1 ksKdy zboží dostanu

Katalogová cena s DPH 310 Kč

209 Kč 173 Kč bez DPH

čtvrtek 2.5.Přepravní společností:pozítříOsobně v prodejně:

Celková cena209 Kč

173 Kčbez DPH

Celkem

Hlídací pes PorovnatPřidat k oblíbenýmPotřebuji poradit

Produkt nebyl hodnocenPřidat hodnocení

BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry Knife
BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.

Diskuze k produktu

Máte otázku? Zajímá vás konkrétní detail? Zeptejte se nás.

Nový dotaz

Vaše jménoVáš e-mail(E-mail nebude zveřejněn)NadpisText příspěvku

Souhlasím se zpracováním osobních údajů.

Vaše jménoVáš e-mail(E-mail nebude zveřejněn)Text příspěvku

Souhlasím se zpracováním osobních údajů.

PopisDiskuze

Tento internetový obchod ukládá soubory cookies, které pomáhají k jeho správnému fungování. Využíváním našich služeb s jejich používáním souhlasíte.

Podrobné nastavení Povolit vše